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PY509高温熔体压力传感器PY321系列高温熔体压力传感器系列高温熔体压力传感器适用于化纤、塑料、橡胶、石化等高温熔体压力或其它耐高温的流体压力的测量和控制。
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家装门专用uv生产线,主要对接人工或手工喷涂家装门及工程门,uv表面上光固化,进料口3米流 平机8米固化区,3米出料6米,整套设备采用独立式网带输送,确保产品前
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TO-251/252双头自动半导体电子元器件封装设备冲切系统 机器外形:长2560mmX宽1050mmX高1750mm; 总功率:4.5KW 冲切方式:跳
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TO-92LM半导体电子子元器件封装设备冲筋机 规格: a.机器外形尺寸:长1650mmX宽850mmX高1800mm; b.整机重量:800kg;
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TO-220F自动半导体电子元器件封装设备冲切系统 机器外形:长2000mmX宽1000mmX高1750mm; 总功率:4KW,平均耗电量约3度 产品更换
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TO-92自动半导体电子元器件封装设备冲切系统 机器外形:长1650mmX宽800mmX高1770mm; 总功率:4KW 冲切方式:跳步冲切,一次完成26
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半导体电子元器件全自动粘片机 机器外形:长1880mmX宽1100mmX高1770mm; 电源:220V 总功率:3KW 适用产品:TO-92、TO-
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SOP-20/24/28自动半导体电子元器件封装设备冲切系统 机器外形:长2070mmX宽1300mmX高1600mm; 总功率:7KW 冲切方式:三套模
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TO-126自动半导体电子元器件封装设备冲切系统(带分粒) 机器外形:长2000mmX宽1020mmX高1750mm; 总功率:3.5KW 冲切方式:跳步
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半导体电子元器件MGP模具 模具采用由下往上的多料筒注塑设计,注塑由安装于模具内的耐高温防漏液压缸推动注塑头驱动板完成。转进系统采用导柱、导套+齿轮、齿条双重
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TO-220自动半导体电子元器件封装设备冲切系统(带分粒) 机器外形:长2500mmX宽1200mmX高1800mm; 总功率:6.3KW 冲切方式:一次
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分立器件拉片式排片机封装设备 机器外形:长1620mmX宽800mmX高1750mm; 总功率:4 KW 排料方式:机械手接框架至固定位置,每模拉两次。错
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M1370半导体电子元器件喷水去溢料设备 机器外形尺寸:长1800mmX宽1000mmX高2100mm; 电源:三相380V 频率:50HZ 送料方式:
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半导体电子元器件传统塑封模具 本公司生产的成熟传统塑封模具主要有TO-92系列,TO-126系列,TO-220半包封系统,TO-220F全包装系列,TO-25
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电源防雷模块 2011/7/5 23:21:22
 NHS01-FA/NHS01-FB(S)电源防雷模块系列  主要特点:   通流容量大,最大可达100kA。    模块式设计、安装
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沈阳线缆 2011/7/5 22:51:58
沈阳线缆集团主要产品有:10KV及以下高低压开关设备、各类箱式变电站、电缆分支箱、机柜、柜体、母线、桥架、50欧姆通信电缆、RF电缆、视频电缆、计算机网络电缆、
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